ACJT110-10U
采用TO-92塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
参数：
| 符号 |
全称
|
测试条件
|
-小值
|
典型值
|
--值
|
单位
|
|
VDRM
|
正向断态重复峰值电压
|
1000
|
V
|
|||
|
VRRM
|
反向断态重复峰值电压
|
1000
|
V
|
|||
|
IT(RMS)
|
均方根电流
|
正弦波，TC=57℃
|
1
|
A
|
||
|
ITSM
|
通态（不重复）浪涌电流
|
正弦波，tp=10ms，间隔20s，20次，Tj=25℃
|
10
|
A
|
||
|
Tj
|
结温
|
-40
|
125
|
℃
|
||
|
静态参数
|
||||||
|
IGT1
|
--象限触发电流
|
VD=12V，RL=33Ω,Tj=25℃
|
10
|
mA
|
||
|
IGT2
|
第二象限触发电流
|
VD=12V，RL=33Ω,Tj=25℃
|
10
|
mA
|
||
|
IGT3
|
第三象限触发电流
|
VD=12V，RL=33Ω,Tj=25℃
|
10
|
mA
|
||
|
IL1
|
--象擎住电流
|
IG=1.2IGT,Tj=25℃
|
25
|
mA
|
||
|
IL2
|
第二象擎住电流
|
IG=1.2IGT,Tj=25℃
|
35
|
mA
|
||
|
IL3
|
第三象擎住电流
|
IG=1.2IGT,Tj=25℃
|
25
|
mA
|
||
|
IH
|
维持电流
|
IT=100mA
|
20
|
mA
|
||
|
VTM
|
通态(峰值)电压
|
ITM=1.4A，tp=380μs
|
1.5
|
V
|
||
|
动态参数
|
||||||
|
dv/dt
|
断态电压临界上升率
|
VD=2/3VDRM，Tj=125℃，门极开路
|
600
|
V/μs
|
||
|
di/dt
|
通态电流临界上升率
|
VD=2/3VDRM，Tj=125℃，IG=2IGT
|
50
|
A/μs
|
||
特性和优势：
1、全循环交流导通
2、高于1000V的阻断电压选择
3、1A负载电流选择（ITRMS）
4、IGT一致性好，档级覆盖面广
5、换向性能好，抗干扰能力更强
6、良好的产品可靠型和产品品质
主要应用场合：
电机控制
电压调节
加热电路
小家电
白色家电
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edge electronics
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Tel：(86)755-3288 2286
Fax：（86）755-6120 4021
Mobile：（86）181-2617-7720
Email：Harvey.hou@edgeelectronic.com
QQ：3507133276
Web：www.edgeelectronics.com
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主营：有源器件、无源器件，集成电路、MCU、存储器、电源管理IC、MOSEFT、端子、传感器、电容阻、二三极管、光耦、蜂鸣器、连接器等。
一、 江苏捷捷微电子股份有限公司 公司简介：
江苏捷捷微电子股份有限公司创建于1995年，是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的江苏省高新技术企业、江苏省创新型企业、中国半导体协会会员单位、中国电器工业协会电力电子分会**会员单位。公司建有“江苏省企业技术中心”、“江苏省工程技术研究中心”。公司具备**的技术创新能力、良好的市场信誉和业务网络，是国内电力半导体器件领域中，晶闸管器件及芯片方片化IDM（整合元件制造商，即覆盖了整个芯片产业链，集芯片设计，制造和封装测试一体）的半导体厂商。公司“捷捷”牌产品已销往日本、韩国、西班牙、新加坡、中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国**等国家和地区，可靠的质量得到了用户的充分肯定。
企业现有注册资金179,742,660元。公司主导产品为（0.6～110）A/600-1600V双向可控硅、（0.8～250）A/600-2200V单向可控硅、低结电容放电管、TVS等各类保护器件、高压整流二极管、功率型开关晶体管。公司拥有五条半导体功率器件产品线。
二、富利佳电子 授权 代理 江苏捷捷微电子股份有限公司 公司产品：
可控硅
我们具有的可控硅整流元件，包括：
门极带阻灵敏型单向可控硅、门极灵敏型单向可控硅、标准型单向可控硅、标准型双向可控硅、四象限双向可控硅、洗衣机专用双向可控硅、高结温双向可控硅、瞬态抑制型双向可控硅、电力电子可控硅模块芯片及组件，这些器件用途多样，其中包括漏电保护、家用电器、电力电子、工业控制等等一系列领域。
主要特性和优势：
我们的可控硅生产线，主要生产的可控硅包括
(0.6~110)A/600~1600V双向可控硅，
(0.8~250)A/600~2000V单向可控硅，
自有的封装产品线及测试线，自有的封装产品线及测试线，可用于多种封装需求及应用场合；出厂的可控硅均经过出厂检验，出厂不良率小于200ppm。
主要应用：
低压电器、工业控制、电力电子、白色家电、黑色家电、小家电、摩配等等。
单向硅
|
JCT151F-650R
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT816F
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT840B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX012N2
|
采用我司新型SOT-89-2L塑封贴片式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
|
JCT151H-650R
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT816E
|
采用TO-263塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT840C
|
采用TO-220C塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX012V
|
采用SOT-223塑封贴片式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
|
JCT151K-650R
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT620A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT855SJ
|
采用TO-247J塑封，基板与管脚非绝缘,带散热孔封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX020N2
|
采用我司新型SOT-89-2L塑封贴片式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
|
JCT151B-650R
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT620B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JX014CR
|
采用TO-92CR塑封直插式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
||
|
JCT151C-650R
|
采用TO-220C塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT620F
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT840F
|
采用TO-220F塑封内绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX014V
|
采用SOT-223塑封贴片式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
|
JCT151E-650R
|
采用TO-263塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT620E
|
采用TO-263塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT1240A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX014W
|
采用SOT-223-2L塑封贴片式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
|
JCT151A-650R
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT820A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT1240B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX020U
|
采用TO-92塑封直插式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
|
JCT151H-800R
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT820B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT1055SJ
|
采用TO-247J塑封，基板与管脚非绝缘,带散热孔封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX020Q
|
采用TO-126塑封直插式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
|
JCT151K-800R
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT820F
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT1240Z
|
采用TO-3P塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX020H
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
|
JCT151B-800R
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT820E
|
采用TO-263塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT655T
|
采用TG-C的塑封形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX020K
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
|
JCT151C-800R
|
采用TO-220C塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT625E
|
采用TO-263塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT1255SJ
|
采用TO-247J塑封，基板与管脚非绝缘,带散热孔封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX020V
|
采用SOT-223塑封贴片式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
|
JCT151F-800R
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT625A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT655Z
|
采用TO-3P塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX040H
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
|
JCT151E-800R
|
采用TO-263塑封外绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT625B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT655CS
|
采用TO-247S塑封、基板与管脚绝缘,带散热孔封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX040K
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
|
JCT151A-800R
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT625C
|
采用TO-220C塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT1655SJ
|
采用TO-247J塑封，基板与管脚非绝缘,带散热孔封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX040Q
|
采用TO-126塑封直插式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
|
JCT610H
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT625F
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT855T
|
采用TG-C的塑封形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX040B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
|
JCT610K
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT825E
|
采用TO-263塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT855Z
|
采用TO-3P塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX040S3
|
采用TO-202-3塑封直插式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
|
JCT610A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT825A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT855CS
|
采用TO-247S塑封、基板与管脚绝缘,带散热孔封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX040V
|
采用SOT-223塑封贴片式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
|
JCT610B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT825B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT1055Z
|
采用TO-3P塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX075F
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
|
JCT610F
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT825C
|
采用TO-220C塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT1055CS
|
采用TO-247S塑封、基板与管脚绝缘,带散热孔封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX075B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
|
JCT810H
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT825F
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT1055T
|
采用TG-C的塑封形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX075E
|
采用TO-263塑封贴片式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
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JCT810K
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
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JCT1025E
|
采用TO-263塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT1255Z
|
采用TO-3P塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX075K
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
|
JCT810A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT1025A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JCT1255CS
|
采用TO-247S塑封、基板与管脚绝缘,带散热孔封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX075H
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
|
JCT810B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT1025B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JCT1255T
|
采用TG-C的塑封形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JR0105U
|
采用TO-92塑封直插式封装形式，KG之间并联一10~80KΩ电阻，以提高温度特性，减小可控硅误触发。
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|
JCT810F
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT1025C
|
采用TO-220C塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JCT1655Z
|
采用TO-3P塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JR0105V
|
采用SOT-223塑封贴片式封装形式，KG之间并联一10~80KΩ电阻，以提高温度特性，减小可控硅误触发。
|
|
JCT612H
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT1025F
|
采用TO-220F塑封内绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JCT1275Z
|
采用TO-3P塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JR0205N2
|
采用我司新型SOT-89-2L塑封贴片式封装形式，KG之间并联一10~81KΩ电阻，以提高温度特性，减小可控硅误触发。
|
|
JCT612K
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT1225E
|
采用TO-263塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT1275SJ
|
采用TO-247J塑封，基板与管脚非绝缘,带散热孔封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JR0205V
|
采用SOT-223塑封贴片式封装形式，KG之间并联一10~80KΩ电阻，以提高温度特性，减小可控硅误触发。
|
|
JCT612A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT1225A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JCT1275CS
|
采用TO-247S塑封、基板与管脚非绝缘,带散热孔封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JR0205U
|
采用TO-92塑封直插式封装形式，KG之间并联一10~80KΩ电阻，以提高温度特性，减小可控硅误触发。
|
|
JCT612B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT1225B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JCT1275IS
|
采用我司新型ITO-247塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JR0205H
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，KG之间并联一10~80KΩ电阻，以提高温度特性，减小可控硅误触发。
|
|
JCT612F
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT1225C
|
采用TO-220C塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JCT1675T
|
采用TG-C的塑封形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JR0205K
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式，KG之间并联一10~80KΩ电阻，以提高温度特性，减小可控硅误触发。
|
|
JCT612E
|
采用TO-263塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT1225F
|
采用TO-220F塑封内绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JCT1675CS
|
采用TO-247S塑封、基板与管脚不绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JR0205Q
|
采用TO-126塑封直插式封装形式，KG之间并联一10~80KΩ电阻，以提高温度特性，减小可控硅误触发。
|
|
JCT812H
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT1625A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JCT1675IS
|
采用我司新型ITO-247塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JR0405V
|
|
|
JCT812K
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
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JCT1625B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JCT1690CS
|
采用TO-247S塑封、基板与管脚不绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JR0405H
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，KG之间并联一10~80KΩ电阻，以提高温度特性，减小可控硅误触发。
|
|
JCT812A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT1625F
|
采用TO-220F塑封内绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JCT1690IS
|
采用我司新型ITO-247塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JR0405K
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式，KG之间并联一10~80KΩ电阻，以提高温度特性，减小可控硅误触发。
|
|
JCT812B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT630E
|
采用TO-263塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT12110IS
|
采用我司新型ITO-247塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JR0405B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，KG之间并联一10~80KΩ电阻，以提高温度特性，减小可控硅误触发。
|
|
JCT812F
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT630A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JCT16110IS
|
采用我司新型ITO-247塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JR0105N2
|
采用SOT-89-2L塑封贴片式封装形式，KG之间并联一10~80KΩ电阻，以提高温度特性，减小可控硅误触发。
|
|
JCT812E
|
采用TO-263塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT630B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JCT16130IS
|
采用我司新型ITO-247塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JR0405C
|
采用TO-220C塑封金属不绝缘封装形式，KG之间并联一10~80KΩ电阻，以提高温度特性，减小可控硅误触发。
|
|
JCT616H
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT630F
|
采用TO-220F塑封内绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX006U
|
采用TO-92塑封直插式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
JR0405Q
|
采用TO-126塑封直插式封装形式，KG之间并联一10~80KΩ电阻，以提高温度特性，减小可控硅误触发。
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|
JCT616K
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT830E
|
采用TO-263塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JX007U
|
采用TO-92塑封直插式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
JR0405S3
|
|
|
JCT616A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT830A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JR0805H
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，KG之间并联一10~80KΩ电阻，以提高温度特性，减小可控硅误触发。
|
||
|
JCT616B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT830B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX007L
|
采用SOT-23-3L塑封贴片式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
JR0805K
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式，KG之间并联一10~80KΩ电阻，以提高温度特性，减小可控硅误触发。
|
|
JCT616C
|
采用TO-220C塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT830F
|
采用TO-220F塑封内绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX007N2
|
采用我司新型SOT-89-2L塑封贴片式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
JR0805A
|
|
|
JCT616F
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT640E
|
采用TO-263塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JX007V
|
采用SOT-223塑封贴片式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
JR0805B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，KG之间并联一10~80KΩ电阻，以提高温度特性，减小可控硅误触发。
|
|
JCT616E
|
采用TO-263塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT640A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX008N2
|
采用我司新型SOT-89-2L塑封贴片式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
JR0805F
|
|
|
JCT816H
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT640B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX008U
|
采用TO-92塑封直插式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
||
|
JCT816K
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT640C
|
采用TO-220C塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX008L
|
采用SOT-23-3L塑封贴片式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
||
|
JCT816A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT1240SJ
|
采用TO-247J塑封，基板与管脚非绝缘,带散热孔封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX008V
|
采用SOT-223塑封贴片式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
||
|
JCT816B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT640F
|
采用TO-220F塑封内绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX011U
|
采用TO-92塑封直插式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
||
|
JCT816C
|
采用TO-220C塑封金属不绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT840E
|
采用TO-263塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JX011N2
|
采用我司新型SOT-89-2L塑封贴片式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
||
|
JCT625i
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT655SJ
|
采用TO-247J塑封，基板与管脚非绝缘,带散热孔封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX011W
|
采用SOT-223塑封贴片式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
||
|
JCT825i
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JCT840A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JX011V
|
采用SOT-223塑封贴片式封装形式，具有灵敏门极触发性能，用于直接连接微控制器，逻辑IC和低功耗门极触发电路。
|
双向可控硅
|
ACJT105-10V
|
采用SOT-223塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT825-10A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST26Z-600BW
|
采用TO-3P塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT105-10U
|
采用TO-92塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT825-10B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST26Z-800CW
|
采用TO-3P塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT110-10V
|
采用SOT-223塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT825-10F
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST26Z-800BW
|
采用TO-3P塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT110-10U
|
采用TO-92塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT08H-8TW
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST41Z-600BW
|
|
|
ACJT01V-8TW
|
采用SOT-223塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT08K-8TW
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST41SJ-600BW
|
采用TO-247J塑封，基板与管脚非绝缘,带散热孔封装形式，可以直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT01V-8SW
|
采用SOT-223塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT08A-8TW
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST41T-600BW
|
采用TG-C塑封、基板与管脚绝缘,带散热孔封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT01U-8TW
|
采用TO-92塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT08B-8TW
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST41Z-800BW
|
采用TO-3P塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT01U-8SW
|
采用TO-92塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT08F-8TW
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST41T-800BW
|
采用TG-C塑封、基板与管脚绝缘,带散热孔封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT01V-10TW
|
采用SOT-223塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT08E-8TW
|
采用TO-263塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST41Z-1200BW
|
采用TO-3P塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT01V-10SW
|
采用SOT-223塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT08H-8SW
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST41T-1200BW
|
采用TG-C塑封、基板与管脚绝缘,带散热孔封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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|
ACJT01U-10TW
|
采用TO-92塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT08K-8SW
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST41Z-1600BW
|
采用TO-3P塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT01U-10SW
|
采用TO-92塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT08A-8SW
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST41T-1600BW
|
采用TG-C塑封、基板与管脚绝缘,带散热孔封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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|
ACJT210-10H
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT08B-8SW
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST60CS-1200BW
|
采用TO-247S塑封、基板与管脚不绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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|
ACJT210-10K
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT08F-8SW
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST60T-1200BW
|
采用TG-C塑封、基板与管脚绝缘,带散热孔封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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|
ACJT210-10U
|
采用TO-92塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT08E-8SW
|
采用TO-263塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST60IS-1200BW
|
采用ITO-247塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT210-10V
|
采用SOT-223塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT08H-8CW
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST60CS-1600BW
|
采用TO-247S塑封、基板与管脚不绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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|
ACJT225-10H
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT08K-8CW
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST60T-1600BW
|
采用TG-C塑封、基板与管脚绝缘,带散热孔封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT225-10K
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT08A-8CW
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST60IS-1600BW
|
采用ITO-247塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT225-10U
|
采用TO-92塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT08B-8CW
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST80CS-1200BW
|
采用TO-247S塑封、基板与管脚不绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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|
ACJT225-10V
|
采用SOT-223塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT08F-8CW
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST80T-1200BW
|
采用TG-C塑封、基板与管脚绝缘,带散热孔封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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ACJT02V-8TW
|
采用SOT-223塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT08E-8CW
|
采用TO-263塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST24F-1200BW
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
|
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ACJT02H-8TW
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采用TO-251塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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ACJT08H-10TW
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST24E-1200BW
|
采用TO-263塑封贴片式封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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ACJT02K-8TW
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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ACJT08K-10TW
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采用TO-252塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST24Z-1200BW
|
采用TO-3P塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路
|
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ACJT02U-8TW
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采用TO-92塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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ACJT08A-10TW
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采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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JST24A-1600CW
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ACJT02F-8TW
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采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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ACJT08B-10TW
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采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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JST24B-1600CW
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ACJT02V-10TW
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采用SOT-223塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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ACJT08F-10TW
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采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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JST24F-1600CW
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ACJT02H-10TW
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采用TO-251塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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ACJT08E-10TW
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采用TO-263塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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JST24E-1600CW
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ACJT02K-10TW
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT08H-10SW
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST24Z-1600CW
|
采用TO-3P塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路
|
|
ACJT02U-10TW
|
采用TO-92塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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ACJT08K-10SW
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采用TO-252塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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JST24A-1600BW
|
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ACJT02F-10TW
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采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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ACJT08A-10SW
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采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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JST24B-1600BW
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ACJT02V-8SW
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采用SOT-223塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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ACJT08B-10SW
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采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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JST24F-1600BW
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ACJT02H-8SW
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采用TO-251塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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ACJT08F-10SW
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采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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JST24E-1600BW
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ACJT02K-8SW
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT08E-10SW
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采用TO-263塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST24Z-1600BW
|
采用TO-3P塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路
|
|
ACJT02U-8SW
|
采用TO-92塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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ACJT08H-10CW
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST25T-600CW
|
采用TG-C塑封、基板与管脚绝缘,带散热孔封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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ACJT02F-8SW
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采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT08K-10CW
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采用TO-252塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST25T-600BW
|
采用TG-C塑封、基板与管脚绝缘,带散热孔封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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|
ACJT02V-10SW
|
采用SOT-223塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT08A-10CW
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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JST25T-800CW
|
采用TG-C塑封、基板与管脚绝缘,带散热孔封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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|
ACJT02H-10SW
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT08B-10CW
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST25T-800BW
|
采用TG-C塑封、基板与管脚绝缘,带散热孔封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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|
ACJT02K-10SW
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT08F-10CW
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST25T-1200CW
|
采用TG-C塑封、基板与管脚绝缘,带散热孔封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT02U-10SW
|
采用TO-92塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT08E-10CW
|
采用TO-263塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST25T-1200BW
|
采用TG-C塑封、基板与管脚绝缘,带散热孔封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT02F-10SW
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT1010-10A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST26Z-600CW
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采用TO-3P塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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|
ACJT405-10V
|
采用SOT-223塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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ACJT1010-10B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST24F-600BW
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采用TO-220F塑封外绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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ACJT405-10H
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采用TO-251塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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ACJT1010-10F
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采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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JST24E-600BW
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采用TO-263塑封贴片式封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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ACJT405-10K
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采用TO-252塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT1035-10A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST24Z-600BW
|
采用TO-3P塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路
|
|
ACJT405-10A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT1035-10B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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JST24A-800CW
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采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
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|
ACJT405-10B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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ACJT1035-10F
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST24B-800CW
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT405-10F
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT1050-10A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST24F-800CW
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采用TO-220F塑封外绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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|
ACJT410-10V
|
采用SOT-223塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT1050-10B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST24E-800CW
|
采用TO-263塑封贴片式封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT410-10H
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT1050-10F
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST24Z-800CW
|
采用TO-3P塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路
|
|
ACJT410-10K
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT1210-10A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST24A-800BW
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT410-10A
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采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT1210-10B
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采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST24B-800BW
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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|
ACJT410-10B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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ACJT1210-10F
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST24F-800BW
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采用TO-220F塑封外绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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|
ACJT410-10F
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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ACJT1235-10A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST24E-800BW
|
采用TO-263塑封贴片式封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT425-10V
|
采用SOT-223塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT1235-10B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST24Z-800BW
|
采用TO-3P塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路
|
|
ACJT425-10H
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT1235-10F
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST24A-1200CW
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT425-10K
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT1250-10A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST24B-1200CW
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT425-10A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT1250-10B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST24F-1200CW
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT425-10B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT1250-10F
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST24E-1200CW
|
采用TO-263塑封贴片式封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT425-10F
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT1610-10A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST24Z-1200CW
|
采用TO-3P塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路
|
|
ACJT04H-8TW
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT1610-10B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST24A-1200BW
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT04K-8TW
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT1610-10F
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST24B-1200BW
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT04A-8TW
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT1635-10A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST20E-800CW
|
采用TO-263塑封贴片式封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT04B-8TW
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT1635-10B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST20A-800BW
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT04F-8TW
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT1635-10F
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST20B-800BW
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT04H-8SW
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT1650-10A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST20F-800BW
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT04K-8SW
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT1650-10B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST20E-800BW
|
采用TO-263塑封贴片式封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT04A-8SW
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
ACJT1650-10F
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
JST20A-1200CW
|
|
|
ACJT04B-8SW
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
T0410H6H
|
采用TO-251塑封直插式封装形式的三象限可控硅，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JST20B-1200CW
|
|
|
ACJT04F-8SW
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
T0410H6K
|
采用TO-251塑封贴片式封装形式的三象限可控硅，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JST20F-1200CW
|
|
|
ACJT04H-8CW
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
T0410H6A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JST20E-1200CW
|
|
|
ACJT04K-8CW
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
T0410H6B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式的三象限可控硅，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JST20A-1200BW
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT04A-8CW
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
T0410H6F
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式的三象限可控硅，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JST20B-1200BW
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT04B-8CW
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
T0410H6E
|
采用TO-263塑封贴片式封装形式的三象限可控硅，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JST20F-1200BW
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT04F-8CW
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
T0420H6H
|
采用TO-251塑封直插式封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JST20E-1200BW
|
采用TO-263塑封贴片式封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT04H-10TW
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
T0420H6K
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JST24A-600CW
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT04K-10TW
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
T0420H6A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JST24B-600CW
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT04A-10TW
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
T0420H6B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JST24F-600CW
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
|
|
ACJT04B-10TW
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
T0420H6F
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JST24E-600CW
|
采用TO-263塑封贴片式封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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ACJT04F-10TW
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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T0420H6E
|
采用TO-263塑封贴片式封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JST24Z-600CW
|
采用TO-3P塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路
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ACJT04H-10SW
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采用TO-251塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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T0435H6H
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采用TO-251塑封直插式封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
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JST24A-600BW
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
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ACJT04K-10SW
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采用TO-252塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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T0435H6K
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
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JST24B-600BW
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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ACJT04A-10SW
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采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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T0435H6A
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采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
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JST80IS-1200BW
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采用ITO-247塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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ACJT04B-10SW
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采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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T0435H6B
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采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
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JST80CS-1600BW
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采用TO-247S塑封、基板与管脚不绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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ACJT04F-10SW
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采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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T0435H6F
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采用TO-220F塑封外绝缘封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
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JST80T-1600BW
|
采用TG-C塑封、基板与管脚绝缘,带散热孔封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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ACJT04H-10CW
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
T0435H6E
|
采用TO-263塑封贴片式封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JST80IS-1600BW
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采用ITO-247塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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ACJT04K-10CW
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采用TO-252塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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T0450H6H
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采用TO-251塑封直插式封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
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JST100IS-1200BW
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采用ITO-247塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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ACJT04A-10CW
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采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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T0450H6K
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采用TO-252塑封贴片式封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JST100IS-1600BW
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采用ITO-247塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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ACJT04B-10CW
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
T0450H6A
|
采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JST26Z-1200CW
|
采用TO-3P塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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|
ACJT04F-10CW
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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T0450H6B
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采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
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JST26Z-1200BW
|
采用TO-3P塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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|
ACJT805-10H
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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T0450H6F
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
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JST41S-800BW
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采用TO-247塑封、基板与管脚绝缘,带散热孔封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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ACJT805-10K
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采用TO-252塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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T0450H6E
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采用TO-263塑封贴片式封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
|
JST41S-1200BW
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采用TO-247塑封、基板与管脚绝缘,带散热孔封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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ACJT805-10A
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采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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T0410H8H
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采用TO-251塑封直插式封装形式的三象限可控硅，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
JST41S-1600BW
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采用TO-247塑封、基板与管脚绝缘,带散热孔封装形式的三象限可控硅，可直接连接低功耗触发电路。
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ACJT805-10B
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采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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T0410H8K
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采用TO-252塑封贴片式封装形式的三象限可控硅，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
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JST140F-800D
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采用TO-220F塑封外绝缘封装的门极灵敏四象限可控硅，可直接连接微控制器、逻辑IC以及低功耗触发电路
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ACJT805-10F
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采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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T0410H8A
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采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
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|
ACJT810-10H
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采用TO-251塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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T0410H8B
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采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式的三象限可控硅，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
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ACJT810-10K
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采用TO-252塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
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T0410H8F
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采用TO-220F塑封外绝缘封装形式的三象限可控硅，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
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ACJT810-10A
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采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
T0410H8E
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采用TO-263塑封贴片式封装形式的三象限可控硅，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。
|
||
|
ACJT810-10B
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采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
T0420H8H
|
采用TO-251塑封直插式封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
|
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|
ACJT810-10F
|
采用TO-220F塑封外绝缘封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
T0420H8K
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
|
||
|
ACJT825-10H
|
采用TO-251塑封直插式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
T0420H8A
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采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
|
||
|
ACJT825-10K
|
采用TO-252塑封贴片式封装形式，能很好的应用于感性负载及其他各类电路。
|
T0420H8B
|
采用TO-220B塑封金属不绝缘封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
|
电力电子可控硅
|
JME016-16
|
采用角门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
|
JMC200-18
|
采用中心门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
|
JCT160-20
|
采用边门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
|
JME016-18
|
采用角门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
|
JMC200-20
|
采用中心门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
|
CGT175-16
|
采用中心门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
|
JME016-20
|
采用角门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
|
JMC250-16
|
采用中心门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
|
CGT175-18
|
采用中心门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
|
JME026-12
|
采用角门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
|
JMC250-18
|
采用中心门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
|
CGT175-20
|
采用中心门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
|
JME026-16
|
采用角门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
|
JMC250-20
|
采用中心门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
|
JCT175-16
|
采用边门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
|
JME026-18
|
采用角门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
|
JCT016-16
|
采用角门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
JCT175-18
|
采用边门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
|
JME026-20
|
采用角门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
|
JCT016-18
|
采用角门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
JCT175-20
|
采用边门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
|
JME035-16
|
采用角门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
|
JCT016-20
|
采用角门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
CGT200-16
|
采用中心门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
|
JME035-18
|
采用角门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
|
CGT200-18
|
采用中心门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
||
|
JME035-20
|
采用角门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
|
JCT030-12
|
采用边门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
CGT200-20
|
采用中心门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
|
JME045-12
|
采用角门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
|
JCT026-16
|
采用角门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
CGT250-16
|
采用中心门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
|
JME045-16
|
采用角门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
|
CGT250-18
|
采用中心门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
||
|
JME045-18
|
采用角门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
|
JCT026-18
|
采用角门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
CGT250-20
|
采用中心门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
|
JME045-20
|
采用角门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
|
JCT026-20
|
采用角门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
||
|
JME048-12
|
采用边门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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|
JME055-12
|
采用角门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
|
JCT035-16
|
采用角门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
||
|
JME056-16
|
采用边门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
|
JCT035-18
|
采用角门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
||
|
JME056-18
|
采用边门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
|
JCT035-20
|
采用角门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
||
|
JME056-20
|
采用边门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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JCT045-12
|
采用边门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
||
|
JME060-12
|
采用边门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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JCT045-16
|
采用角门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
||
|
JME070-12
|
采用边门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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JCT045-18
|
采用角门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
||
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JME070-16
|
采用边门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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JCT045-20
|
采用角门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
||
|
JME070-18
|
采用边门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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JCT048-12
|
采用边门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
||
|
JME070-20
|
采用边门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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JCT055-12
|
采用边门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
||
|
JMC090-16
|
采用中心门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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JCT056-16
|
采用边门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
||
|
JMC090-18
|
采用中心门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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JCT056-18
|
采用边门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
||
|
JMC090-20
|
采用中心门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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JCT056-20
|
采用边门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
||
|
JME100-16
|
采用边门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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JCT060-12
|
采用边门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
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||
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JME100-18
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采用边门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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JCT070-12
|
采用边门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
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||
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JME100-20
|
采用边门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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JCT070-16
|
采用边门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
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||
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JMC110-12
|
采用中心门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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JCT070-18
|
采用边门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
||
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JMC110-16
|
采用中心门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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JCT070-20
|
采用边门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
||
|
JMC110-18
|
采用中心门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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CGT090-16
|
采用中心门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
||
|
JMC110-20
|
采用中心门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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CGT090-18
|
采用中心门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
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||
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JME135-16
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采用边门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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CGT090-20
|
采用中心门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
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JME135-18
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采用边门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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JCT100-16
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采用边门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
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JME135-20
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采用边门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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JCT100-18
|
采用边门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
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JMC150-16
|
采用中心门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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JCT100-20
|
采用边门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
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JMC150-18
|
采用中心门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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JCT110-12
|
采用边门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
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JMC150-20
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采用中心门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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CGT110-16
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采用中心门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
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JME160-16
|
采用边门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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CGT110-18
|
采用中心门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
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JME160-18
|
采用边门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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CGT110-20
|
采用中心门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
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JME160-20
|
采用边门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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JCT135-16
|
采用边门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
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JMC175-16
|
采用中心门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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JCT135-18
|
采用边门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
|
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JMC175-18
|
采用中心门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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JCT135-20
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采用边门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
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JMC175-20
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采用中心门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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CGT150-16
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采用中心门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
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JME175-16
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采用边门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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CGT150-18
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采用中心门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
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JME175-18
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采用边门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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CGT150-20
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采用中心门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
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JME175-20
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采用边门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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JCT160-16
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采用边门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
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JMC200-16
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采用中心门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。
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JCT160-18
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采用边门极的单向可控硅芯片，广泛应用于电力、工业控制电路中。
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防护器件
防护器件分为过压保护和过流保护，过压保护产品主要有半导体放电管(TSS）、瞬态抑制二极管（TVS）、陶瓷气体放电管（GDT)、压敏电阻（MOV)、玻璃气体放电管（SPG）等，过流保护产品主要保险些（FUSE)、自恢复保险丝（PTC）等；捷捷微电在防护器件领域，立足于半导体类过压防护器件的设计、制造、应用及服务，主要产品涵盖TSS系列、TVS系列、SIDAC（高压触发管）、集成防护器件等。
主要特性和优势：
产品种类齐全
响应速度快
电压精确
可重复
主要应用：
安防行业: POE防护，RJ45防护，AC/DC电源防护，I/O，数据线，DVR/NVR等接口；
汽车电子：ABS、CAN-BUS、车窗升降器、雨刮器、车用充电器、车载DVD影音像系统、GPS定位仪、汽车仪表；
通讯行业：基站，电话机，传真机，POS机、Modem，xDSL终端，程控交换机局端设备，RS232/422/423/485、10/100M Ethernet、Gigabit Ethernet，CATV设备
仪器仪表：智能电表、水表、气表等远程抄表仪器、仪器电源端口、
消费类电子：USB、HDMI、I/O口、DC电源口、射频口等
其他领域：共模/差模保护、RF 耦合/IC 驱动接收保护、电机电磁波干扰抑制、声频/视频输入、传感器/变速器、工控回路、继电器、接触器噪音的抑制
TVS 瞬态抑制二极管
“TVS瞬态抑制二极管”是一种高品质的突波吸收器，以二极管（伏安特性），并联在电路中。自然界的感应雷击、静电释放、电子装置的电流浪涌都是让现代电子系统面临严峻的考验。在电路中产生瞬态电压时，TVS利用雪崩原理，以P秒级的反应速度瞬间起到分流限压作用、从而保护负载不被损坏。 产品主要有:SMF、SMAJ、SMBJ、SMCJ、SMDJ； P4KE、SA、P6KE、1.5KE、3KP、5KP、8KP、15KP、20KP、30KP、SM8S系列、AKS系列。 产品广泛应用于通信、安防、 仪器仪表,汽车电子、消费类电子等领域。
主要特性和优势：
响应快；残压低，钳位精确；漏电流小；可重复
主要应用：
计算机系统、通讯设备、交/直流电源、汽车、仪器仪表、各类数据接口、工控回路等。
型号：
SMF、SMFxxAL、SMFxxCAL、JEBxxD1F、JEUxxD1F、JEB24D1F、JEU24D1F、SMF3.3A、JEBxxD1FT、JEUxxD1FT、JEB24D1FT、JEU24D1FT、SMAJ、P4SMA、6AJ、SMAJ3.3A、SMBJ、P6SMB、10BJ、SM1K、JT58SBC、SMCJ、SMBJ3.3A、1.5SMC、3.0SMC、SMDJ、5.0SMDJ、SM1KxxCC、SM3K、P4KE、SA、P6KE、1.5KE、5KP、P8S、15KP、20KP、30KP、JRB、JRC、AK1、AK3、AK6、AK10、AK15、TP3、15BJ、SM1KxxCF、JT58SCC、AKS 3KA、SM2KxxCF、AKS 6KA、AKS 10KA、SM6D、SM6S、SM8S单向、SM8S双向、SM8T、SMFxxH、SMFxxALH、SMAJxxH、SMBJxxH、SMCJxxH、SMDJxxH、SM6P、JRB-T、JRC-T
TSS半导体放电管
放电管是一种类似于开关功能的半导体浪涌吸收元器件。当放电管在其击穿电压处开始导通，它将浪涌电压拉到一个通态低压。捷捷的放电管有SMA、SMB、DO-15和SOP-8几种不同的封装类型。
主要特性和优势：
1.出色的瞬态浪涌电压吸收能力。
2.响应速度快（ns级别）
3.快速清除电压上升引起的过压。
4.防潮等级：一级。
5.可重复。
主要应用：
调制解调器、线路卡、电话机、电话应答器、传真机
型号：
P0080DV、PxxxxDM、CP0080TAC、CP0080TBC、CP0080TCC、CPxxxxSA 3KV、CPxxxxSA 4KV、P0080AES BES CES、P0080BESA、PxxxxSA 3KV、PxxxxSA 4KV、CPxxxxSB、CPxxxxSC、CP4200SE、PxxxxSB、PxxxxSC、PxxxxSD、CP4200系列、GP8800SC系列、PxxxxSDT、PxxxxLB、JIP61089B、JIP61089H、JIP61089L、JIP61089Q、PxxxxEC、JIP5024G、Pxxx1FAP、Pxxx1SAP、Pxxx1SBP
SIDAC高压触发二极管
触发二极管又称双向触发二极管属三层结构，具有对称性的二端半导体器件,具有更强的功率处理能力。常用来触发双向可控硅 ，在电路中作过压保护等用途。
主要特性和优势：
1.出色的瞬态浪涌电压吸收能力。
2.响应速度快（ns级别）
3.玻璃钝化工艺
4.电压覆盖范围广
主要应用：
高压点火器、天然气点火器、瓦斯点火器，高压电源、过压保护器、脉冲发生器等。
型号：
KxxxxSD1、KxxxxSA(SB)、KxxxxG
MOV压敏电阻
我们的贴片压敏电阻具有业内**水平。产品电压一致性高。可较好的应用于各种需要抗雷击保护电路中。
主要特性和优势：
我们的贴片压敏电阻具有业内**水平。产品电压一致性高。可较好的应用于各种需要抗雷击保护电路中。
命名规则：
LED驱动；开关电源等
主要应用：
汽车电子、通讯系统、笔记本电脑、USB等
型号：
JJSV3225、JJSV4032、JJV05D、JJV07D、JJV10D、JJV14D、JJV20D、JJV25D、JJV32D、JJV34S
ESD静电保护器件
ESD保护器件是专门用于小信号ESD保护或浪涌保护TVS阵列，多用于多路保护。
主要特性和优势：
小体积、集成度高；
钳位型器件，反应速度皮秒-纳秒级；
过静电电压能量从6-30KV不等
主要应用：
汽车电子、通讯系统、笔记本电脑、USB等
型号：
JEB03CX、JEB05C、JEB08C、JEB12C、JEB15C、JEB24C、JEB03D3、JEB05D3、JEB12D3、JEB15D3、JEB24D3、JEB36D3、JEU03D3、JEU05D3、JEU07D3、JEU12D3、JEU15D3、JEB03BCD3、JEU05D3U、JEU07D3U、JEU12D3U、JEU15D3U、JEU05D5、JEU07D5、JEU12D5、JEB03D5、JEB05D5、JEB05BCD5、JEB05UCD5、JEU03T2B、JEU05T2B、JEU12T2B、JEU15T2B、JEU24T2B、JEU36T2B、JEU05LCT2B、JEU05UCT2B、JEB03T2B、JEB05T2B、JEB12T2B、JEB15T2B、JEB24T2B、JEB36T2B、JEB712M、JEB05D9、SRV05-4A、SRV05-4B、SRV05-4U、SRV05-4、JEU05R、JEU05UCR、JEUSR70、JEB03DS-A、JEB05DS-A、JEB05UCDS-A、JEB05ULCDS-A、JEB03DF、JEB05DF、JEB12DF、JEB03BCDF、JEB05BCDF、JEB05BXDF、JEB05DFB、JEB05DFP、JEB05LCDF、JEU05DF、JEU05UCDF、JEU2.8K4P、JEU05DF3、JEU05DP、JEU07DP、JEU09DP、JEU12DP、JEU15DP、JEU07N3、JEU12N3、JEU15N3、JEB3312T、JEU0324P、JEU0524P、JEU0524PA、JEU05MF、JEU05MFC、JEU05T3、JEB060RFA、JEB120RFA、JEB140RFA、JEB240RFA、JEB060RFB、JEB120RFB、JEB140RFB、JEB240RFB、JEB050P0402、JEB120P0402、JEB180P0402、JEB240P0402、JEB050P0603、JEB120P0603、JEB180P0603、JEB240P0603
Transistor 三极管
三极管，全称为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。
型号：
BDW93C、TIP122、TIP127、TIP132、TIP132H、MMBT2222A、MMBT2907A、MMBT3904、MMBT3906、MMBT4401、MMBT4403、MMBT5401、MMBT5551、MMBTA06、MMBTA56、S8050、S8550、S9012、S9013、S9014、S9015、SS8050、SS8550、2SD798、JZT955
二极管&整流桥
二极管
普通整流二极管：
SM520、SM520A、SM530、EM520、EM520A、BF2K、GS1000FL~GS1010FL、GS1A~GS1M、GS2A~GS2M、GS2AA~GS2MA、GS3A~GS3M、GS3AB~GS3MB、GS5A~GS5M、R5000、GP100Y~GP110Y、GP200R~GP210R、GP300W~GP310W、GP500W~GP510W、GP1606E~GP1620E、GP1610R6、GP2506~GP2520、GP2506E~GP2520E、GP2506FPL~GP2520FPL、GP2510R6、GP3006SL~GP3020SL、GP4012SL~GP4020SL、GP5016U、GP6012SL~GP6020SL、GP8012SL~GP8020SL、GP11016CSL~GP11020CSL
低压降整流二极管：
LF0206~LF0208、LF0306~LF0308、LF0506~LF0508、LF0606~LF0608、LF1006~LF1008、LF1606~LF1608、LF2006~LF2008、LF2506~LF2508、LF1006FPL
快恢复二极管：
RS1000FL~RS1010FL、RS1A~RS1M、RS2A~RS2M、RS2AA~RS2MA、RS3A~RS3M、RS3AB~RS3MB、RS5A~RS5M、RS5AB~RS5MB
高效快恢复二极管：
US1000FL~US1010FL、US1A~US1M、US1N、US1N75、US2A-US2M、US3AB~US3MB、US3A~US3M、US5A~US5M、UF100G~UF110G、UF112G、UF200G~UF210G、UF300G~UF310G、UF500G~UF510G、UF800~UF810、UF800FPL~UF810FPL、UF1000~UF1010、UF1000FPCT~UF1010FPCT
超快恢复二极管：
ES1000FL~ES1010FL、ES1A~ES1M、ES1AB~ES1MB、ES2A~ES2M、ES2AA~ES2MA、ES3A~ES3M、ES3AB~ES3MB、ES5A~ES5M、ES5AB~ES5MB、MUR140~MUR160、MUR140S~MUR160S、MUR140SB、MUR240~MUR260、MUR240S~MUR260S、MUR340S~MUR360S、MUR440~MUR460、MUR440S~MUR460S、ER300G~ER310G、ER300H~ER310H、ER300K~ER310K、ER500G~ER510G、ER500H~ER510H、ER500K~ER510K、ER606FPCT、ER800~ER810、ER800FPL~ER810FPL、ER1000~ER1010、ER1000CT~ER1006CT、ER1000FPCT~ER1006FPCT、ER1000FPL~ER1010FPL
外延快恢复二极管
车轨级二极管：
GS1000FLAU~GS1010FLAU、GS1AAU~GS1MAU、GS2AAAU~GS2MAAU、GS2AAU~GS2MAU、GS3AAU~GS3MAU、GS3ABAU~GS3MBAU、GS5AAU~GS5MAU、RS3MAU、US1N75AU、ES1AAU~ES1JAU、ES2AAAU~ES2JAAU、ES2AAU~ES2JAU
稳压二极管
型号：BZD52C、BZD55C、BZD59C、SMAZHC、SMAZKC、SMBZSC、SMBZTC、SMAZPC、BZT52C
肖特基二极管
型号：JSPD120A~JSPD1200A、JSPI120A~JSPI1200A、JSPI240A~JSPI2200A、JSPI340A~JSPI3200A、JSPX120A~JSPX1200A、JSPX240A~JSPX2200A、JSPX340A~JSPX3200A、JSPX540A~JSPX5200A、JSPG240A~JSPG2200A、JSPG340A~JSPG3200A、JSPG540A~JSPG5200A、JSPJ340A~JSPJ3200A、JSPJ540A~JSPJ5200A
开关管
型号：
1N4148W、BAV21W、1N4148WS、BAV21WS、1N4148WT、BAS21、BAV23C、BAV23S、BAV70、BAV99、MMBD4148、MMBD4148CC、MMBD4148CA、MMBD7000
整流桥
普通整流桥：ABS2-ABS10、ABS22~ABS210、MB2S~MB10S
快恢复整流桥、三相整流桥
MOSFET
型号：JMTP4435A、JMTP4953A、JMTP9435A、JMTL3401A、JMTL3407A、JMTL3407A、JMTL2305A、JMTL3415K、JMTL2301A、JMTL2301B、JMTL2006KT2、JMTL2006KT3、JMTL2006KT5、JMTL2006KT7、JMTD2006KNC、JMTL2305B、JMTV1216A、JMTL2002KT2、JMTL2002KT3、JMTL2002KT5、JMTL2002KT7、JMTD2002KNC、JMTL2002KDTW、JMTL2302A、JMTM8205A、JMTT8205A、JMTP9926A、JMTP9926B、JMTL2312A、JMTM8810K、JMTL3400A、JMTK60N03A、JMTK3006A、JMTK3005B、JMTK3004A、JMTC3002A、JMTK3002A、JMTK30N04A、JMTK60N04A、JMTE1404A、JMTK1404A、JMTC1404A、JMTL84A、JMTL84K、JMTL138A、JMTL139K、JMPC3205A、JMPE3205A、JMTL2N7002K、JMTL2N7002KW、JMTL2N7002KDTW、JMTD2N7002KNC、JMTL2310A、JMTK30N06A、JMPC50N06A、JMTK50N06A、JMTK58N06A、JMTC58N06A、JMTK75N06A、JMTC70N07A、JMTE70N07A、JMTC80N08C、JMTE80N08C、JMGC120V09A、JMGE120V09A、JMTL123K、JMTL3N10A、JMTK10N10A、JMTI10N10A、JMTK15N10A、JMPC530A、JMPE530A、JMPC540A、JMPE540A、JMPC3710A、JMPE3710A、JMGC130V10A、JMGE130V10A、JMGC110V12A、JMGE110V12A、JMPK5N20A、JMPI5N20A、JMPK630A、JMPC630A、JMPC640A、JMPE640A、JMPK640A、JMPC730A、JMPC740A、JMPK3N50B、JMPC5N50A、JMPF5N50A、JMPK5N50A、JMPC840A、JMPE840A、JMPC13N50B、JMPF13N50B、JMPC15N50B、JMPF15N50B、JMPF20N50A、JMPY1N60A、JMPK1N60A、JMPY2N60A、JMPI2N60A、JMPK2N60A、JMPC4N60A、JMPF4N60A、JMPI4N60A、JMPK4N60A、JMPC8N60B、JMPF8N60B、JMPK8N60B、JMPC10N60B、JMPF10N60B、JMPF13N60B、JMPC13N60B、JMPF20N60A、JMPK2N65A、JMPC4N65B、JMPF4N65B、JMPK4N65B、JMPF5N65A、JMPC7N65B、JMPF7N65B、JMPK7N65B、JMPC10N65B、JMPF10N65B、JMPC13N65B、JMPF13N65B、JMPF20N65A、JMPF7N80A、JMPF10N80A、JMPF6N90A、JMPF9N90A、JMPS9N90A、JMPC6N100A
模块与组件
双向可控硅：JST25T、JST41T、JST55T、JST80T
可控硅组件：JCT070-M、RCT069-M、RCT107-M、RCT159-M、RCT170-M、CGT110-M
二极管组件：JZDW14016-M、JZDW22516-M、JDZW30016-M
可控硅&二极管模块：JSKT057 JSKH057、JSKT070 JSKH070、JSKT071 JSKH071、JSKT090 JSKH090、JSKT100 JSKH100、JSKT107 JSKH107、JSKT110 JSKH110、JSKT135 JSKH135、JSKT136 JSKH136、JSKT150 JSKH150、JSKT175 JSKH175、JSKT200-16D JSKH200-16D、JSKT250 JSKH250、JSCC056 JSCD056、JSCC057 JSCD057、JSCC070 JSCD070、JSCC071 JSCD071、JSCC090 JSCD090、JSCC100 JSCD100、JSCC107 JSCD107、JSCC110 JSCD110、JSCC135 JSCD135、JSCC150 JSCD150、JSCC175 JSCD175、JSCC200 JSCD200、JS45CD、JS70CD、JS70KQ
三、选择我们的四大优势：
（一）一站式元器件采购
完整及多样化种类之零组件供应，从基础之核心元器件一应俱全，的缩短采购流程降低客户成本。
（二）原厂技术支持
提供产品前期测试，保障使用正常，使用过程中，有对产品不熟悉时，免费提供专业的技术支援，以及原厂的保障。
（三）物流库存
因应客户网络环境，提供多元化的连线，包括：一般查询、订单管理、库存管理等；
富利佳电子在新加坡、中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国**及深圳均设有仓储物流管理中心；提供zui快速度、zui满意服务。
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